原标题：苹果拒绝与高通和解 iPhone只能用英特尔基带了?

近日，美国联邦法院已经确定，苹果与高通的专利诉讼案将会在2019年4月15日进行开庭审理，另外据《圣地亚哥联合论坛报》报道称，苹果的律师已经驳回了与高通达成和解的可能性。

上个月29日，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）接受CNBC采访时曾表示，虽然近 2 年内高通与苹果之间的法律纠纷不断，但双方仍然在保持沟通，最快会在今年年底或明年初找到解决方案。

同时莫伦科夫还称，高通「愿意和苹果合作开发 5G技术」。此番表态被视为是高通与苹果即将和解的信号。

但苹果方面似乎更倾向于上法庭。有知情人士向路透社透露，苹果和高通之间并没有展开有意义的讨论，双方仍然会陷入到法律战之中。

现在，苹果公司的首席律师威廉·艾萨克森（William Isaacson）也向美国联邦法院表示，近期有关和解的报道可能被误读了，事实上双方在近几个月内并不存在沟通，也不存在和解的可能性。

苹果和高通之间的对抗早在 2017 年初就开始了，当时苹果率先将高通告上了法庭，诉讼点主要是芯片专利费和不平等排他协议等方面的问题，比如说高通会按照手机的整机售价来收取专利费策略，苹果认为这是不合理的商业模式。

但高通则认为苹果侵犯了它的专利技术，同时还向美国国际贸易委员会（ITC）要求禁止销售那些使用了英特尔基带的新iPhone。

目前，双方已经展开了超过 50 场的诉讼，同时涉及到数十亿美元的赔偿。

与高通「翻脸」后，苹果在iPhone上使用的基带芯片已经全部换成了英特尔，而非高通的产品。早前已有消息称，苹果的首款 5G 版 iPhone 将会在 2020 年上市，同样会选用由英特尔生产的 5G 基带，

为了能满足苹果在制程和功耗方面的要求，英特尔还专门组建了一支「数千人」的团队进行研发，同时也希望自己能在 5G 时代和高通的竞争中不落下风。

但在今年 9 月份，高通则称苹果窃取了相关专利技术，并帮助英特尔解决其芯片上的缺点，以此来提升 iPhone 的基带性能，可苹果则认为高通并没有确切的证据来支撑这番言论。

目前尚不清楚这是否和未来 iPhone 使用的 5G 芯片有关。

当然，无论结局如何，高通事件势必会让苹果继续加大在芯片开发上的投入，逐渐让元器件的生产都掌控在自己手中，以减少对芯片供应商的依赖。

而大众用户而言，内部芯片的来源和出处同样不重要，是否能提升实际使用体验才是最关键的。

结语：在去年的时候，高通公司就曾起诉苹果公司，认为苹果公司使用的英特尔信号基带侵犯了高通公司的多项专利技术。并且要求在美国市场禁止销售搭载有英特尔信号基带的iPhone。当时高通公司想通过这个办法来阻止iPhone 7、iPhone 8和iPhone X的销售，因为这三个系列均有搭载英特尔芯片的信号基带。不过美国贸易委员会面对这个诉讼请求，选择了拖延的方式，让iPhone在美国顺利的进行了销售。